新的 MediaTek 天玑9500 手机芯片带来低功耗 AI 和相机升级
MediaTek 是全球最大的智能手机芯片生产商，其最新的旗舰产品 MediaTek Dimensity 9500 预计将为今年下半年及 2026 年发布的许多顶级 Android 手机提供动力。到目前为止，已有两个品牌确认将使用 Dimensity 9500 芯片：OPPO 和 VIVO。OPPO 的下一代旗舰手机 Find X9 系列将采用 MediaTek 的下一代芯片，而 VIVO 将使用它为其下一代未命名的旗舰手机。预计这两款手机都不会在美国上市，我们也不太可能在美国看到搭载 Dimensity
（图片来源：TSMC）联发科正在与美国台积电协商在美国生产某些芯片，以实现用户对本地制造组件的需求。虽然该计划仍在评估中，如果联发科可以通过台积电在亚利桑那州的21号晶圆厂下订单，它将成为第一家要求在该地生产其芯片的非美国公司。虽然台积电在美国生产的芯片比在中国台湾生产的芯片更贵，但美国生产可能使媒体科技能够很好的满足某些客户并/或避免潜在的关税。联发科意向的消息来自该公司首席运营官 JC Hsu，据日经新闻报道。该计划针对两个特定类别：汽车部件和与更严格监管或战略敏感应用相关的芯片。据称，这一举措是为了满足美
苹果 A19 Pro 在单线程 Geekbench 测试中击败了 Ryzen 9 9950X
（图片来源：苹果）自从苹果开始研发自己的智能手机处理器以来，它一直为手机提供最快的系统级芯片，而且最近，这些 SoC 在基准测试分数上甚至挑战了 PC 的 CPU。新的六核苹果 A19 Pro做到了这一点：它击败了它的前任，没有给它的死对头骁龙 8 精英留任何机会，甚至征服了桌面级 CPU 在单线程 Geekbench 6 基准测试中。此外，该处理器似乎配备了性能最高的智能手机 GPU，其性能与客户端 PC 和平板电脑的 GPU 相当。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
三星计划在 Galaxy S26 机型中使用 Exynos 2600，减少对高通的依赖
根据韩国的Maeil Business Newspaper报道，消息人士称三星计划为入门级和轻薄版 Galaxy S26 机型配备 Exynos 2600，而 Ultra 版本将采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2据报道，三星的 Exynos 性能正在反弹，据《朝鲜日报》称。尽管长期以来被批评落后于高通的 AP，但该报道引用的消息称，它最近取得了强劲的基准测试结果，接近高通骁龙 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
Arteris栾淏：可配置高性能互连架构加速基于RISC-V的AI/ML与ADAS SoC
7月18日，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一，AI是不可回避的话题。人工智能的快速的提升，正以年均超过100%的算力需求量开始上涨驱动底层架构的革新，“开放、灵活、可定制”的RISC-V已成为构建自主AI算力基石的战略支点。人工智能分论坛邀请各方企业探讨RISC-V架构如何利用其开源、开放、可扩展的特性，实现AI计算架构的革新，以及RISC-V架构在AI软硬件的最新进展和应用落地情况。Arteris首席架构师栾淏详细的介绍了该公司在可配置高性能互连
7月18日，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一，AI是不可回避的话题。人工智能的快速的提升，正以年均超过100%的算力需求量开始上涨驱动底层架构的革新，“开放、灵活、可定制”的RISC-V已成为构建自主AI算力基石的战略支点。人工智能分论坛邀请各方企业探讨RISC-V架构如何利用其开源、开放、可扩展的特性，实现AI计算架构的革新，以及RISC-V架构在AI软硬件的最新进展和应用落地情况。作为RISC－V基金会创始会员之一，晶心科技率先采用RISC－
人类正在目睹一场如此极端的技术革命，其全部规模可能超出我们的智力范围。生成式 AI （GenAI） 的性能每六个月翻一番 [1]，超过了业界所说的超级摩尔定律的摩尔定律。一些云 AI 芯片制造商预计未来十年每年的性能将翻倍或翻三倍 [2]。在这个由三部分所组成的博客系列中，我们将探讨当今的半导体格局和创新芯片制造商战略，在第二部分深入探讨未来的重大挑战，并在第三部分通过研究推动 AI 未来的新兴变化和技术来结束。按照这种爆炸性的速度，专家预测通用AI （AGI） 将在 2030 年左右实现 [3][4]
先进封装正在成为高配置手机市场的关键差异化因素，与片上系统相比，它实现了更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片 SoC 可能仍将是低端和中端移动电子设备的首选技术，因为它们的外观尺寸、经过验证的记录和较低的成本。但多晶片组件提供了更大的灵活性，这对于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信标准的快速变化至关重要。最终，OEM 和芯片制造商必须决定适应设计周期变化的最佳方式，以及瞄准哪些细分市场。Synopsys移动、汽车和消费类 IP 产品管理执行董事兼 MIPI 联盟主席 Hezi Saar
据报道，华为 Mate 80 将搭载麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，传闻将延续 7nm 工艺
华为下一代旗舰智能手机 Mate 80 预计将在第四季度发布，所有人的目光都聚焦于它将搭载的处理器。但根据Wccftech和中国媒体IC 智能的消息，该设备传闻将配备麒麟 9030 芯片，可能延续其前代产品麒麟 9020 所使用的 7nm 工艺。据报道，Buzz 称麒麟 9030 芯片性能将提升 20%，但不确定其与哪款早期芯片进行了对比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 纳米工艺，那么这样的提升在没有升级光刻技术的情况下将是一个显著的飞跃。根据华为中央报道，
智能手机处理器将要迈入新世代，研调机构Counterpoint指出，随着生成式AI手机快速普及，对高效能与低功耗的需求水涨船高，至2026年全球将有约三分之一智慧型手机SoC采用3纳米或2纳米先进制程节点。另一方面，苹果全新基础模型框架将允许第三方开发者允许存取苹果所内建的LLM，在App中整合苹果AI，外界解读是扩大苹果AI生态系的重要进展，安卓阵营包括联发科（2454）、高通严阵以待。今年第一季手机SoC（系统单晶片）市场，联发科以36%市占领先高通28%，苹果则以17%排名第三; Counterpo
一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。多个方面数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
当夕阳的余晖透过 1950 年纽约的玻璃窗，洒在阿西莫夫伏案疾书的稿纸上。在发表《我，机器人》的那个遥远的下午，这位科幻巨匠或许未曾料到，自己笔下那些拥有自我意识的机器人，正以另一种形态叩击着人类文明的边界。「智能眼镜，将会是远超 VR 的产品。」Meta创始人扎克伯格在日前的一次访谈中笃定。Meta 的一季度财报也证实了扎克伯格的观点，公司表示Ray-Ban Meta AI 眼镜月活跃用户是一年前的 4 倍多。一场关于人机交互的革命，在镜片的方寸之间展开。等待一阵风AI 眼镜的火
据《光明日报》报道，由北京航空航天大学（Beijing Aeronautics University，BUAA）电子与信息工程学院李洪革教授领导的研究团队成功开发了一款开创性的计算芯片——混合随机计算 SoC 芯片。该芯片基于完全自主研发的开源 RISC-V 架构，容错能力强、抗干扰能力强、能效高。它引入了数字表示（重新定义二进制数）、计算算法（内存计算）和异构计算架构（SoC 设计）的颠覆性创新。这一成就建立了基于混合随机数的新计算范式，代表了从数值系统表示到芯片实现的原创创新，支撑了中国高性能智能计算
Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。这三款全新的SoC与此前发布的QPG6200L SoC同属QPG6200产品家族，QPG6200L目前已与多家领先的智能家居OEM厂商合作量产，通过采用高能效架构和
小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道，小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露，该芯片采用 3nm 工艺制造，这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道，小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告说明，小米发言人补充说，这项 500 亿元人民币（相当于 69.4 亿美元）的投资
SoC技术的发展 集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就能轻松实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [查看详细]
XilinxZYNQUltraScale+RFSoCZU27DR开源RFSOC算法-ZXB-27DR-8T8R验证评估板
德州仪器 低成本 AM62x Sitara™ MPU 系列应用处理器 应用手册
德州仪器 AM62x Sitara™ MPU 系列 DataSheet
Microchip Polarfire SoC 基于Ubuntu的Buildroot环境搭建和入门级使用培训教程
Versal 自适应 SoC 支持 NEC 部署 mMIMO 无线电单元